一般而言，铝箔袋具有防静电，防电磁干扰，防潮三大功能，法拉第电笼构造，屏蔽阻隔平均可达60db,静电保护功能强大，内层为纯金属铝构成，电阻率低于0.1Ω，四层结构复合能力强，封口牢固，具有良好的防水，阻氧，避光，耐穿刺，可根据客户需要，进行抽真空和环保性印刷。

     圆底铝箔袋一般适用于有防潮防静电要求的电子产品包装：各类PC板，IC集成电路，光驱，硬盘，以及化学原料和生物中间体的真空包装等，表面电阻值108-1010Ω。

圆底铝箔袋可以da程度的保护电敏感元器件免受潜在静电危害。它们独特的四层结构可形成感应效应以保护袋内物品与静电场隔离。另外里面一层是由可消除静电乙烯组成，可以防止在袋内产生静电。这种可热封袋是半透明的，从外面就可清楚辩认内部物品。表面电阻值可达到：10Ω～10Ω。

圆底铝箔袋剥离强度差如何来解决：

铝箔袋大家应该很常见，但是面对圆底铝箔袋剥离强度差如何来解决，很多人是一筹莫展。溶剂挥发不彻底，高温使得收卷熟化后（单位时间内）溶剂不能完全挥发，残留溶剂过多，残留溶剂在胶层中，溶胀降低了胶层的牢度粘结力。圆底铝箔袋剥离强度差解决办法接下来就由小编来详细介绍下：

　　1、PA薄膜开包后，马上使用，如果没有用完要用铝箔包扎起来，密封好下次使用，在热化房内熟化1-2个小时。

　　2、配胶前应检查溶剂的纯度是否超标、合格。

　　3、尽量使用PA涂胶面，湿润张力，为52达因的尼龙薄膜。

　　4、提高工作液浓度，提高上胶层，对网线辊深度进行确认，要保证干基含量达到4g以上。

　　5、对铝箔复合层进行油脂检测，看是否有多余油脂，不合格则停止使用。

　　6、因为PA薄膜、乙酯、空气在高温高湿的环境中，水分超标，所以复合速度不能快，要适中，到烘道较长的机台复合，注意温度、风量要适当提高增大，争取收卷前残留溶剂尽可能挥发干燥，提高延长，熟化温度时间。

圆底铝箔袋包装设计之精髓：圆底铝箔袋包装设计的点睛之笔毫不意外是"创意",那么如何紧抓"创意",使铝箔袋在云云众"袋"之中脱颖而出呢?下面小编为大家介绍一下：

　　首先,圆底铝箔袋包装创意就是指好想法、好主意,并显示出其新异、独特性.包装设计创意的体现,是多方面的,可以从包装材料、包装形态、包装结构,也可以从包装品牌字体、包装图形、包装色彩、包装编排等具体环节体现创意.包装设计属视觉传达艺术,寻求的是视觉的独创性,审美性,同时要有明确的信息性,没有明确信息性的视觉形式的创意表现,其创意就不能体现包装的商业价值,创意始终要围绕包装的职能--传播信息.

　　创意体现的是一种创新,创新是人类社会发展之源,也是艺术进步、求新、求变的不竭动力.包装设计服务于商业,面对的是竞争激烈的市场和挑剔的消费者,唯有有创意的商品包装才能有销售力、吸引力、才能征服市场赢得消费者亲睐.创意是设计的灵魂,是成功设计的前提.创意来自设计师敏锐的市场洞察力和积极的思考,知识的积累及丰富的经验.创意是包装设计成功的法宝.

　　然而,圆底铝箔袋设计创意是一种受制约的创造活动,如包装的基本尺寸、形态、客户的主观意见、包装成本、包装加工工艺的限制等,如何在制约中创造自由,在有限的条件下做无限的思考,是每一位设计者努力探索的长期工作.

圆底铝箔袋的日常应用圆底铝箔袋在日常的生活当中的运用，虽然算不上非常广泛，但也有着其不可忽略的存在。

在往常客户的咨询接待之中，我们大概将圆底铝箔袋的需求客户分为两类，一类是电子产品需求圆底铝箔袋，因为电子产品一般比较精密，而铝箔袋本身所含的金属元素可能会影响其精密性，所以在材料选择的时候，会要求使用防静电的铝箔袋，防电磁干扰以及进行产品保护。

另一类则是易吸附颗粒、粉末需求圆底铝箔袋。春、夏比较潮湿季节尚且不显，冬季天气比较干燥，在包装过程之中，袋身摩擦容易产生静电，细小的颗粒粉末易吸附于袋口，会影响袋子的热封性能，一定程度上也会有漏袋等现象产生。

所以，圆底铝箔袋非常必要！

圆底铝箔袋定制需要注意什么？圆底铝箔袋定制沟通过程中，需要了解清楚内包装产品，防静电电阻值要求，以及防静电要求的位置，是内层防静电还是内外层都需要防静电。

另外也需要注意，圆底铝箔袋的特殊防静电性能，会随时间逐步减弱，所以一般建议定制的圆底铝箔袋在六个月内使用完毕。